ATM-8168Pro全自动高速芯片封装机

设备概述

    ATM-8168Pro全自动高速芯片封装机适用于分立器件、IC器件、硅芯片等领域的高速高精度贴装。满足SOT、QFN、QFP、SOIC、TSSOP、BGA、CSP、MEMS等半导体封装工艺。本设备结构稳定、性能优良，核心运动轴采用进口驱动器和线性马达，整机标准件均为知名品牌，性能可靠。本机致力于保证产品质量、提高生产效率，为客户节省成本，提高利润空间。

产品特点

（1）高精、高效贴装系统， UPH：16K~18K（受不同产品影响）。

（2）机构模组适应性强，可兼容多种尺寸治具板和物料盒，满足多种产品需求。

（3）多视觉系统，采用CCD（工业相机）识别位姿，并且具备二次自动定位补偿（目前行业绝大数高速设备不具备该功能），封装精度高。

（4）独立双点胶头，提高效率，工作节拍稳定，稼动率高。

（5）人机交互界面友好，操作方便，编程简单。

（6）自主知识产权的运动控制系统，视觉识别系统，自动程序记忆功能，具有多项发明专利。

（7）具备料盒和基板2种供料方式，交替式传送，供料稳定，自动收放料。

（8）无需人工干预，可实现全自动连续生产。