产品概述：

设备硬体：

对应尺寸：20-86“ 部分尺寸兼容异形

设备尺寸：3550*3510*2800mm

Cleaning 边：S,G边 设备精度±50μm

Cleaning 流程：S侧IPA/酒精清结→S侧PLASMA清洁→G侧IPA/酒精清洁→G测PLASMA清洁  

清洁面：Panel TFT层表面

清洁方式：上下清洁头 GAP可调

清洗头压力设定：调节清洁头气缸气压

清洗速度：120-300mm/sec

效果：水滴角≤15°油墨距CF层残留≤0.3mm   

设备硬体：

对应尺寸：20-86“ 部分尺寸兼容异形

设备配置：S侧假压 G侧假压各一台

压着方式：双backup 双热压头

设备尺寸：5000*5800*2800mm

ACF贴附：

ACF贴附方式：ACF on COF

贴附精度：X≤±80μm Y≤50um

贴附压力范围：20N-200N 线性曲线

温度范围：RT～200℃（1℃增量）

COF冲切：

COF冲切精度：X&Y≤±30μm

热压单元：

单边最大COF颗数≤24

压着压力范围：20N-200N 线性曲线

温度范围：RT～200℃（1℃增量）

预压精度：X&Y≤±5μm

压着TT：2s/颗 （压着时间设定0.3S）

设备硬体：

对应尺寸：20-86“ 部分尺寸兼容异形

设备配置：S侧本压 G侧本压各一台

压着方式：shortbar 短刀头

设备尺寸：3550*3510*2800mm  

热压单元：

单边最大COF颗数≤24

shortbar数量12

压着压力范围：80N-500N 线性曲线

温度范围：RT～500℃（1℃增量）

本压精度：X≤±6μm Y≤±20μm

压着时间：4～10S（0.1S增量） 

设备硬体：

对应尺寸：20-86“  部分尺寸兼容异形

可以检测S and G边OLB 本压后 ①粒子数 ②偏移量 ③bump破裂 ④玻璃破裂 ⑤粒子饱满度 ⑥明显脏污异物 等

双线扫相机线扫模式

对焦采用微米级别激光对焦系统

设备尺寸：3550*3510*2800mm

设备硬体：

对应尺寸：20-86“  部分尺寸兼容异形

设备配置：PCB本压*2 兼容4块P板

压着方式：shortbar 短刀头

设备尺寸：5000*5800*2800mm   

PCB搬送+ACF贴附单元：

P板涨缩及翘曲稳定的情况下贴附精度：X≤±150μm Y≤70um

贴附压力范围：20N-300N 线性曲线

温度范围：RT～200℃（1℃增量）

上料方式：TRAY全盘上下料

TRAY盘数量：＞20

PCB本压单元：

刀头数量12（1刀头可同时压2颗）

压着压力范围：80N-550N 线性曲线

温度范围：RT～500℃（1℃增量）

本压精度：X≤±30μm Y≤±50μm

压着时间：4～100S（0.1S增量）